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作为LED封装企业你不得不知道的6大封装技能

来源:http://www.cisbn.org 责任编辑:凯发注册 更新日期:2018-02-10 06:58

  作为LED封装企业,得不知道的6大封装技能你不得不知道的6大封装技能

  LED产品价格不断下降,佛高区探究工业设计与LED照明工业, 技能创新成为进步产品功能、下降本钱和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,商场倒逼LED企业技能晋级,也进一步推动了新技能的使用和遍及速度。

  技能创新始终是企业添加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技能逐步老练并完成规划化量产,遭到职业的广泛重视,下一步重点是进步性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的商场继续迸发,未来的添加空间将聚集于细分商场。

  1、CSP芯片级封装

  提及最抢手的LED技能,非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比进步的期望而备受重视。现在,CSP正逐步被使用于手机闪光灯、显示器背光等范畴。

  简而言之,现阶段国内CSP芯片级封装还处在研讨开发期,将沿着进步性价比的轨道开展。跟着CSP产品规划效应不断开释,性价比将进一步进步,未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

  2、去电源化模组

  近几年,“去电源化”开展得如火如荼,那么“去电源化”究竟是什么?“去电源化”就是将电源内置,削减电解电容、变压器等部分器材,将驱动电路与LED灯珠共用一个基板,完成驱动与LED光源的高度集成。与传统LED比较,去电源计划更简略,更易于自动化与批量化出产;一起,能够缩小体积,下降本钱。

  3、倒装LED技能

  “倒装芯片+芯片级封装”是一个完美组合。倒装LED凭仗高密度、高电流的优势,近两年成为LED芯片企业研讨的热门和LED职业开展的干流方向。

  当时CSP封装是根据倒装技能而存在的。相较正装,倒装LED免去了打金线的环节,可将死灯概率下降905以上,确保了产品的稳定性,优化了产品的散热才能。一起,它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、取得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光使用中超电流驱动的最佳处理计划。

  4、EMC封装

  EMC是指环氧塑封料,具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高级特色,在对散热要求严苛的球泡灯范畴、对立UV要求比较高的野外灯具范畴及要求高稳定性的背光范畴有杰出优势。

  据了解,EMC现在主要有3030、5050、7070等几种类型,其间3030性价比现已适当杰出。2015年光亚展上,随处可见的3030封装产品,除了国内瑞丰、斯迈得、鸿利、天电以及亿光,还有欧司朗、首尔等世界大咖都布局3030。

  5、高压LED封装

  当时LED价格战厮杀剧烈,LED工业陈述-要点装备芯片与照明标的。电源在LED整灯中的本钱中占比杰出,作为LED封装企业你不怎么节约驱动本钱成了LED驱动电源企业重视的焦点。高压LED能够有用下降电源本钱,被认定为职业未来的开展趋势之一。

  现在,进步LED亮度遍及的做法是扩大芯片尺度或加大操作电流,但不易在根本上处理问题,乃至可能会引发新的问题,如电流不均、散热不畅、Droop Effect等,但高压芯片供给了较佳的处理计划。

  高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念,将尺度较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片,并经过半导体制程技能整合在一起,让芯片的面积充分利用,更有用地到达亮度进步的意图。从整灯的视点而言(如路灯),高压芯片调配IC电源,电源接受的电压差变小,除了添加使用寿命外,也能够削减体系的本钱。

  6、COB集成封装

  COB集成光源因更简单完成调光调色、防眩光、高亮度等特色,能很好地处理色差及散热等问题,被广泛使用与商业照明范畴,遭到很多LED封装厂商的喜爱。

  现阶段COB正面临着定制化需求的进程,未来COB商场将会向标准化产品方向开展。因为COB上下游的配套设备比较老练,性价比也较高,一旦通用性处理,将进一步加快规划化。

  米优光电精心打造世界闻名的LED器材封装企业,职业界创始新品1825灯正在研制中,敬请期待。

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